半导体高速固晶机邦定头模组
高速度,高加速度,高定位精度,结构紧凑,体积小,无齿槽力。
产品详情

固晶机邦定头模组让您生产更高效。结构紧凑、体积小;无齿槽力,定位精度高,重复精度±1.5μm;高动态响应,Y轴速度能达到2.3m/s,加速度能达到1.3g;内置冷却系统,极大提高的电机持续推力输出,运行更稳定。

应用场合:与芯贴装设备


半导体高速固晶机邦定头模组


       

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