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德玛特直驱电机赋能晶圆划片，以无传动间隙优势突破精度瓶颈。直接驱动刀片高速运转，实现纳米级定位与微米级切割公差，完美适配晶圆精细划片需求。
高刚性结构抑制切削振动，减少晶圆崩边、崩角缺陷，大幅提升良率。快速响应特性搭配闭环控制，确保切割路径笔直精准，适配不同尺寸晶圆高效加工。
低噪音、低磨损设计延长设备寿命，降低运维成本，同时支持自动化连续生产。直驱电机为晶圆划片注入高效、精准、稳定基因，助力半导体制造提质增效。
金刚石划片：半导体划片的经典高效之选
金刚石划片凭借高刚性切割技术，成为半导体量产的核心划片方案。以高速旋转的金刚石刀片为核心，搭配精密进给系统，实现晶圆的精准分离，适配等多种材质晶圆。
切割效率突出，支持大尺寸晶圆批量加工，厚度公差控制在微米级，有效保障芯片完整性。具备稳定的工艺重复性，减少崩边、裂纹等缺陷，助力提升生产良率。结构成熟、运维便捷，适配自动化生产线无缝衔接，从消费电子到功率器件领域，始终是兼顾效率与成本的高性价比划片方案。
激光划片：先进制程的精密划片革新
激光划片以无接触加工优势，破解超薄、易碎晶圆划片难题。利用聚焦激光束的热效应或冷加工技术，实现无机械应力切割，完美适配先进制程中极小间距划片需求。
切割精度达纳米级，路径笔直无偏差，可处理厚度 10μm 以下的超薄晶圆，大幅降低芯片损伤风险。无粉尘污染、无刀具磨损，契合洁净车间要求，同时支持复杂图形切割，适配异形芯片加工。从高端半导体到 Mini/Micro LED 领域，为高集成度、高精度划片需求提供高效解决方案，赋能产业技术升级。
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