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德玛特直驱电机一体化驱动架构，消除传动损耗，扭矩输出稳定可控。微米级重复定位精度，确保细引线键合精准无误。低噪低振 + 快速启停特性，适配高频键合场景，兼顾效率与可靠性。节能设计契合绿色生产，为半导体封装设备注入强劲动能，赋能高端芯片制造！
一、键合工艺流程
上料定位：将芯片与引线框架 / 基板固定在工作台，通过视觉系统精准对位焊盘。
引线穿丝：金属引线（金、铝等）穿过键合工具，送至芯片焊盘上方。
键合连接：工具加压并配合热 / 超声能量，使引线与芯片焊盘形成冶金结合（第一键合点）。
引线成型：工具移动牵引引线，按预设路径成型后，在基板 / 框架焊盘完成第二键合点。
断线检测：切断引线，检测键合质量，合格后进入下一循环。
二、键合机原理及特点
原理：通过机械传动系统驱动键合工具，结合热、超声或压力能，使金属引线与焊盘表面原子扩散，形成稳定冶金键，实现芯片与外部电路的电气互连。
特点：定位精度高，重复定位误差≤±1μm，适配微纳级焊盘。键合速度快，高端机型每秒可达数点，满足量产需求。支持多材质引线、不同芯片尺寸及封装形式，兼容性强。配备视觉检测与质量监控系统，实时排查不良品。运行低振低噪，结构稳定，保障长期可靠工作。
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