晶圆减薄机是一种用于减薄硅片（晶圆）厚度的设备，通常用于半导体制造行业。
由于半导体芯片的制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
由于减薄机对转台精度、速度稳定性、端径跳都提出了极高要求，因此，德玛特气浮转台airUPRT成为上佳之选。airUPRT转台重复精度为±1μm，端跳低至70纳米，径跳达到100纳米，且具有超低速度波动性。
此外，德玛特还提供全套的减薄机系统解决方案，包含驱动器和软件系统。
减薄机工作原理如下：
1. 晶圆夹持：首先，将要减薄的晶圆放置在晶圆减薄机的夹持装置中，通过机械夹持或真空吸附等方式固定好晶圆位置，确保其稳定性。
2. 粗磨装置：晶圆减薄机内部配备有粗磨装置，通过高速旋转的磨轮对晶圆进行粗磨，将晶圆的厚度逐渐减小。
3. 磨屑移除：在粗磨过程中产生的磨屑会影响磨削效果，因此晶圆减薄机还会配备磨屑移除装置，用于清除磨屑，保持磨削表面的平整度。
4. 精密磨削：经过粗磨和磨屑移除之后，紧接着进行精密磨削，通过更细致的磨削过程进一步减小晶圆的厚度，保证其表面光滑度和平整度。
5. 检测和控制：晶圆减薄机通常配备有检测和控制系统，用于监测晶圆的厚度和磨削过程的参数，确保减薄效果符合要求。 通过以上步骤，晶圆减薄机可以有效地将晶圆的厚度减小到需要的尺寸，满足半导体制造过程中对晶圆厚度的要求。
