在半导体生产过程中，从半导体单晶片到芯片的制作过程中需要经历数百道工序。为了确保产品性能符合标准，稳定可靠，并且有高的成品率，每个工艺步骤都必须有严格的具体要求。因此，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首要是从半导体工艺检测开始。检测是贯穿整个芯片制造过程的，因此检测设备也是半导体生产中最独特的设备体系，包括多种检测流程，多种检测设备。
半导体检测，首先最需要的就是稳定性，端径跳足够小，速度稳定性足够高，其次是精度足够高。
德玛特气浮系列，具有高精度，高稳定性特点。对于旋转类检测，如探针台、对位转台，有气浮旋转平台，对于直线类检测，有气浮直线平台。
气浮直线平台airDDLP系列，直线度±0.25~±4μm，重复精度低至±2μm。适合满足晶圆检测、高精度计量、X 射线衍射系统、光学检测和制造以及 MEMS/纳米技术器件制造的严格要求。
气浮旋转平台airUPRT气浮旋转平台，端跳低至70纳米，径跳100纳米，具备高稳定性，适合半导体检测、划片、减薄等多种流程。
